Tiga operator utama telah meningkatkan belanja modal konstruksi 5g tahun ini. Konstruksi jaringan 5g akan memasuki periode pengembangan berkecepatan tinggi mulai tahun 2020, di mana jaringan nirkabel dan jaringan pembawa akan mengantarkan peningkatan teknologi antar generasi, dan modul optik juga akan mengantar pada permintaan penggantian.
Di stasiun pangkalan jaringan nirkabel, modul optik transmisi depan akan ditingkatkan dari 10g menjadi 25g. Dalam permintaan transmisi belakang jaringan pembawa, pria tersebut akan ditingkatkan dari 10g / 40g menjadi 100g, dan jaringan tulang punggung akan ditingkatkan dari 100g menjadi 400g.
Di era 5g, modul optik 25g akan menjadi modul lampu depan utama. Saat ini, modul optik 25g memiliki dua chip optik utama: chip optik 25g dan chip optik 10g. Dibandingkan dengan chip Optik 10G, chip optik 25g memiliki karakteristik keandalan dan stabilitas yang tinggi, tetapi proses produksinya yang massal membutuhkan persyaratan yang tinggi, dan saluran pasokannya terutama di luar negeri. Chip optik 10g memiliki rantai pasokan yang relatif matang. Chip optik 25g diharapkan untuk mencapai peningkatan kapasitas dan pengurangan biaya pada tahun 2020. Keuntungan biaya skema frekuensi 10G dapat dikurangi secara bertahap, dan kinerja chip 25g akan lebih baik, yang juga merupakan perubahan yang sangat penting. Persyaratan modul optik 100g ditingkatkan, dan dasar skala untuk modul optik 400g berikutnya diletakkan.
Dibandingkan dengan era 4G, modul optik nirkabel 5g akan menempati posisi yang lebih penting di seluruh pasar modul optik. Karakteristik komunikasi nirkabel 5g, seperti bandwidth tinggi, delay rendah dan koneksi besar, mengedepankan persyaratan yang lebih tinggi untuk fungsi dan kinerja modul optik. Siklus uplink modul optik telah dimulai. Dari perspektif keseluruhan rantai industri, mata rantai lemah perusahaan domestik masih menjadi bidang hulu chip, yang juga menjadi fokus perusahaan lokal di masa depan.
