Untuk memenuhi permintaan modul lampu pembawa 5G dengan biaya rendah, promosikan pengembangan kesehatan industri terkait dan rekomendasikan modul lampu, produsen modul, pengguna akhir, produsen peralatan, lembaga penelitian, seperti pihak industri untuk berkuasa atas dasar jaminan kualitas modul cahaya, dari pengoptimalan komprehensif indeks, skala dan penggunaan kembali sumber daya, komponen inti melalui beberapa aspek untuk ditingkatkan:
(1) Mengevaluasi persyaratan sebenarnya dari skenario aplikasi dan jarak transmisi, dan secara komprehensif mengoptimalkan persyaratan indeks modul cahaya. Pertama, link budget modul fronthaul dioptimalkan, dan rasio pemilihan laser tingkat industri dapat ditingkatkan dengan melonggarkan indeks dengan benar. Kedua, beberapa skenario aplikasi, terutama area metropolitan, dapat mengendurkan indeks OSNR sistem pada modul lampu yang koheren (seperti 1~2dB) sesuai dengan permintaan aktual, dapat mendukung lebih banyak chip DSP komersial, dan mengurangi biaya pengembangan chip dengan menyederhanakan fungsi dan algoritma DSP yang koheren. Ketiga, persyaratan daya keluaran dari modul optik koheren berbasis silikon harus dilonggarkan dengan tepat. Misalnya, jika daya optik keluaran dilonggarkan ke tingkat -15dbm, hasil chip optik silikon akan meningkat secara signifikan.
(2) Skema modul harus fokus sebanyak mungkin dan memanfaatkan sepenuhnya skema teknologi yang matang dan sumber daya industri. Pertama, modul lampu fronthaul difokuskan pada 25Gb/s Duplex 300m,BIDI 25 Gb/dtk10/15km, dll. Kedua, pusat data dan jaringan transmisi digunakan dalam modul transmisi cahaya menengah dan belakang. Ketiga, skema BIDI 25Gb/s mengadopsi teknologi pengemasan BOSA yang matangBIDI 10 Gb/dtkpada tahap awal.
(3) Lebih meningkatkan penelitian mandiri dalam negeri dan kapasitas produksi massal chip inti. Pertama, kisaran suhu industri dari chip laser untuk menggantikan chip laser tingkat komersial; Kedua, chip terintegrasi optik silikon, terobosan teknologi chip laser dengan lebar garis sempit yang dapat disesuaikan; Ketiga, DSP, lokalisasi IC berbasis laser.
